系列手机的研发和测试了。

1503晶片，不出意外话，大概会在明年四月份左右开始大规模投产，搭载该晶片的24系列手机，也会准时在明年八月份发布并上市销售。

就算是没有n2工艺，只是依靠着n3工艺，智云微电子在工艺技术上依旧能够大幅度领先台积电，而且台积电在两三年内根本就追不上。

智云微电子之所以还在持续砸钱研发n2工艺，乃至更先进的n15工艺，已经不是单纯为了台积电等对手进行竞争，而是为了给智云集团自家的人工智慧核心业务所需要的各类算力晶片提供工艺支撑。

现在智云微电子在半导体制造领域里的竞争对手，只有它自己！

这一点放大到半导体领域，乃至人工智慧领域也是如此，智云集团的技术差距已经大到了让以往的竞争对手都无法追赶的程度。

现在的智云集团，在人工智慧领域是没有所谓的竞争对手的————甚至所谓的竞争对手全都是它自己扶持起来的，为的就是卖算力设备。

智云集团现在的技术研发，不是为了市场竞争，而是为了不断地超越自己，持续的挑战技术巅峰！

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（还有耶）