想要追上国外的水平还遥遥无期。

就连晶片设计水平，华为海思跟高通和英特尔等公司有着较大的差距。

今年年初发布的手机晶片发热严重，市场一边倒的差评。

可是4g网络建设出来之后，是要给4g智慧型手机用的。

生产不出适配d—le技术的基带晶片，再好的4g网络也没了用武之地。

要是国外公司拿这一点来卡d—le技术的脖子，通过晶片技术把d—le技术排除在国际通用4g标准之外，那就麻烦了。

想到这，任真非直接叫来了海思的负责人，询问起了4g基带晶片的研究进度。

不久之后海思半导体的首席工程师何庭波就赶到了任真非的办公室。

她于1996年加入华为，长期从事晶片研发工作，主导了多款通信和终端晶片的开发，现在任职海思首席工程师。

「任总，我们的4g基站晶片的研究已经取得了一定的成果，最多再有半年的时候可以尝试流片生产，但是4g基带晶片才刚立项不久，目前还在理论验证阶段，短时间内恐怕很难有什么成果。

按照国内的4g建设速度，不应该至少还有一年多的时间吗？这是出了什么新情况吗？」

何庭波有些不解地问道。

「确实出现了新的情况，星汉科技搞定了d—le4g技术，我们得加把劲把4g

基带晶片给造出来，要不然怕是会被高通给拿捏。

而且因为要兼容两种不同的技术路线的4g网络，基带晶片的信号处理能力和兼容性会有更高的要求。

我希望你能够顶住压力，尽快完成国产4g基带晶片的研发！」

听完任真非讲述完现在面临的情况之后，何庭波的眉头深深地皱了起来。

海思在3g时代以网络设备晶片为主，缺乏大规模消费级基带晶片开发经验。

这次开发4g基带晶片本就是大姑娘上轿头一回，现在还提升了兼容性要求，想要出成果谈何容易。

「如果这样的话，我建议放宽晶片的制成工艺要求，把原定的28n晶片方案改为45n或者40n，这样虽然增加晶片的功耗和面积，但是能够降低开发的难度，缩短研发周期。」

任真非也知道事情不好办，也只能点了点头。

「可以，我们暂时先解决有没有的问题，再考虑怎么追上先进位程。

你放心，公司会向海思倾斜资源，也会想办法从星汉科技那里拿到d—le技术的授权，解决协议栈的集成与优化问题。」

何庭波听完之后，一脸郑重地从任真非的办公室离开了。

丁伟文终于有机会开口说话：「董事长，星汉科技那边要怎么回复？」

任真非想了想，4g技术非同小可，他必须得亲自跟李兴汉谈一谈才行。

「今天时间不早，我们就不去叨扰李总了，你帮我约一下时间，我明天亲自去拜访他。」

丁伟文闻言，离开了办公室，给李兴汉去了个电话，约好了第二天的见面时间。

挂断电话之后，李兴汉已经从公司回到了位于深城一号的家里。

最近程美虹一直在忙星汉集团公司的事

章节内容不完整，请退出阅读模式查看完整内容！