计工具。

天天都在做晶片设计工作的何庭波对屏幕中显示的界面自然熟悉无比。

一开始她还没觉得什么，还以为李兴汉要拿出什么独特的设计方案给她看，结果眼前的设计图一片空白，就是一个空文件。

结果在仔细察看了一番之后，她才猛地回过神来，眼睛瞪得老大。

「这是————ed设计软体？这是哪家公司的做的？我怎么从来没见过？」

一边说着，何庭波一边操作着电脑查看起软体的各种功能。

「这比我们现在用的cdenceed功能强多了！」

「居然支持14n的制成设计，这怎么可能？」

何庭波看得惊呼连连，最终在打开了软体的版本信息之后，赫然看见软体开发公司的名称上写着星汉科技。

见状她转过头来，一脸不可思议地看向李兴汉。

「李总，咱们星汉科技连ed软体都开发出来了？」

任真非此刻也起身走到了何庭波的身后看着笔记本电脑上面显示的信息。

对于李兴汉表现出来的神异他早已见怪不怪。

反正李兴汉掏出来的东西越多，他们华为公司受益也就越多，他才懒得管李兴汉这些技术是从哪里来的。

就拿这个ed设计软体来说，美国企业优先向英特尔、高通等客户提供最新工具，比如支持28n制程的iopiler，华为难以同步获得先进工艺设计包。

这也是海思半导体晶片设计能力追不上国外晶片设计公司的一个重要原因。

这就像是一起参加高考，人家的都已经上完高三的课程了，你才刚上完高二的课程，就算再努力，也很难追上别人的成绩。

华为公司也尝试着自己召集团队进行ed软体的开发，只不过欧美企业在这方面领先了这么多年，早就竖起了高高的专利壁垒，想要跨过去可不是那么容易的事情。

现在好了，星汉科技掏出了比欧美企业还要先进的ed技术，海思半导体再也不需要因为ed软体压制无法跟高通、英特尔这些公司进行公平竞争。

也不需要担心未来国内的半导体产业发展起来，欧美对国内实施ed断供。

更加不用担心ed软体留有后门，导致泄露关键技术。

总之，李兴汉又为国内的半导体发展解除了一个重大隐患。

「李总，星汉科技的这个ed项目是否接受华为公司入股？」任真非看向李兴汉问道。

李兴汉闻言点了点头。

「可以出让30的股份给华为公司，不过华为公司需要解决软体后续的研发、

推广以及跟晶圆厂的对接工作。」

任真非闻言，脸上顿时出现了一个大大的笑容。

「放心，这些事情交给我们华为就行。」

李兴汉之所有要出让一部分股份给华为公司，一方面是因为华为在ed软体设计上已经积累了一部分人才，可以直接对接过来进行软体的维护和后续研发工作，能够李兴汉省不少事情。

另一方面是应为ed设计软体想要发挥作用，还需要产业链上下游的协作，需要晶圆厂进行设计兼容。

不然你就算设计出再

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