的手机晶片设计也需要向英伟达取取经，这样的合作也算是各取所需。」

李兴汉没说的是，这样也能给高通公司添点堵。

可别忘了他李兴汉是出了名的小心眼，这次高通在d—le技术的推广上给星汉科技设置障碍，那个别怪李兴汉给他安排个强劲的竞争对手了。

论起晶片性能，英伟达可不比高通的差。

只不过英伟达在散热处理已经通讯技术的积累上不如高通，只要解决了这两个问题，英伟达的egr晶片未必就会比高通的骁龙差。

李兴汉甚至可以把4g基带技术授权给联发科和三星等厂商，不能垄断4g基带晶片，高通凭什么在手机晶片行业称王称霸。

「只要等海思半导体解决了4g基带晶片，手机硬体方面就没有什么问题了，我现在正在招募团队进行安卓系统的开发工作，飞信的黄总给我介绍了两个小米iui的开发人员，我花高价给人挖过来了，现在系统开发的进度还不错，再有两个月应该就能看到成果。」

李兴汉对王闻涛善用资源的行为表示非常满意。

现在的手机业务，零部件供应是从华为要来的，手机晶片是找的是张建中的老东家，手机系统开发又是黄江吉的老东家小米，这样的资源整合能力，王闻涛不愧是搞供应链的。

这样拼拼凑凑的模式，为手机开发节约拉大量时间，李兴汉对于自家公司生产的手机也越来越期待了。

张建中或许是感应到有人在念叨他，李兴汉刚跟王闻涛聊完手机生产的事情，就接到了他打来的电话。

「老板，咱们的第一款显卡设计方案已经出来了，有空过来看一下吗？」

电话都打过来了，李兴汉自然没有不去的道理。

半个小时后，李兴汉就出现在星汉显卡设计公司的办公室。

张建中从电脑里调出了显卡的设计图。

「这是我们的设计的玄极系列显卡，定位是超越玩家国度r0g的超顶级显卡品牌。

第一款产品是玄极gx660显卡，采用rog同款的direuii散热方案，结合纯铜热管、散热鳍片与双风扇设计，兼顾静音与高效散热性，在【量子化dr压缩接口技术】的加持下，超频性能是公版gx660的190——————」

张建中降了一大堆，只不过李兴汉对这方面的技术也不是很懂，也只是听了个大概。

之前本来说是从gx680的公版模板上开始设计属于星汉的第一张显卡，但是实际考察了一番之后，才知道gx680显卡是今年3月份发布的，到现在为止各大品牌的gx680已经卖了大半年的时间了，市场已经基本饱和，即便星汉显卡公司手里有【量子化dr压缩接口技术】，能够大幅度提升显卡性能，也不一定能够取得特别好的销售成绩。

倒不如从gx660开始，起虽然定位是中端显卡，但是跟gx680采用的是相同的epler

架构，显存也同样是2gb，核心的游戏性能相差只有30~40左右。

使用了满血【量子化dr压缩接口技术】玄极gx660，性能能够轻松超越gx680。

这也是个不错的宣传噱头，用星汉科技的gx660吊打

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